底部填充膠
1.產(chǎn)品描述
透明BGA底部填充膠ET-F09是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
2.固化前材料性能
化學(xué)類 改性環(huán)氧樹(shù)脂
外觀 半透明液體
比重 @ 25℃ 1.02
粘度 @ 25℃, CPS 3000～3500
使用時(shí)間@ 25℃,天 8
儲(chǔ)存期@ 25℃，月 6
3.典型固化性能
在 150°C 固化時(shí)間為3分鐘
在 120°C 固化時(shí)間為5分鐘
注意: 底部填充位置需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化時(shí)間會(huì)因不同的裝置
而不同。
4.固化后材料定性性能
密度，@ 25℃,g/cm3 1.05
玻化轉(zhuǎn)化溫度
ASTM D4065 ℃ 45
熱膨脹系數(shù),
ASTM D3386,10-6/℃ 60～200
吸水性,
ASTM D570,24 hrs @ 25℃, % ＜0.1
抗張強(qiáng)度 ASTM D882, N/mm2 75
硬度 60
導(dǎo)熱系數(shù)W/m℃ 0.2
收縮率 1.2
模量, ASTM D882, N/mm2 2100
表面絕緣電阻 Ω ＞1014
介電常數(shù)(1MHZ), ASTM D150 3.3
5.修復(fù)程序
Ⅰ.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開(kāi)始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。
Ⅱ.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。
Ⅲ.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。
Ⅳ. 如果需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。
注意：理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能受損。
6.粘度曲線
7.貯存條件
除標(biāo)簽上另有注明，本產(chǎn)品的理想貯存條件是在5°C下將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過(guò)的產(chǎn)品倒回原包裝內(nèi)。
8.注意事項(xiàng)
本品不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料。
對(duì)皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮膚可能引起過(guò)敏。萬(wàn)一進(jìn)入到眼睛里，用水清洗15分鐘，并看醫(yī)生。如果接觸到皮膚，用肥皂水清洗。 放置在小孩觸摸不到的地方。過(guò)多的皮膚接觸會(huì)引起皮膚過(guò)敏。如果發(fā)生皮膚過(guò)敏，請(qǐng)停止使用并接受醫(yī)生**?？墒褂猛扛补茏毂苊馄つw直接接觸。有關(guān)本產(chǎn)品的**注意事項(xiàng)，請(qǐng)查閱材料的**數(shù)據(jù)資料（MSDS)。
9.數(shù)據(jù)范圍
本文所含的數(shù)據(jù)供做典型值和/或范圍，是真實(shí)可靠的實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)，并經(jīng)定期校驗(yàn)。
10.說(shuō)明
本文所含各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是真實(shí)可靠的。對(duì)于任何人采用我們無(wú)法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。決定把本產(chǎn)品用在用戶的哪一種生產(chǎn)方法方法上，及采取哪一種措施來(lái)防止產(chǎn)品在貯存和使用過(guò)程中可能發(fā)生的損失和人身傷害都是用戶自己的責(zé)任。
